彩神8

IC封装基板 > FC-CSP

FC-CSP

产物特色

  • 高引脚数和短的电气互连间隔
  • 高密度拼版
  • 阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块
  • 积层法手艺和叠孔布局
  • 邃密线路手艺

产物规格

  • 封装尺寸:3x3mm~15x15mm
  • 线宽/线距:15/15um
  • 最小凸块中间距:100um
  • 埋线路手艺、无芯板手艺

产物利用

智妙手机

智妙手机

收集

收集

花费类电子

花费类电子

小我计较机

小我计较机

办事器

办事器

更多产物