彩神8

SiP

产物特色

  • 邃密线路
  • 多种外表处置手艺
  • 高多层数
  • 多种孔布局确保更好的热和电气机能
  • 层间偏移节制

产物规格

  • 封装计划:兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多种处置计划
  • 外表处置:Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
  • 机能优良:邃密阻抗线宽节制,散热机能优良

产物利用

手持装备

可穿着装备

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