彩神8

CSP

产物特色

  • 高密度积层布局
  • 填孔电镀和叠孔布局
  • 多种外表处置体例
  • 薄板和外表平坦度请求

产物规格

  • 封装尺寸:3x3mm~19x19mm
  • 基板厚度:90um量产, 80um开辟中
  • 焊球间距:0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
  • 邃密线路:半加成法 线宽/线距 20/20um
  • 无芯板手艺

产物利用

智妙手机

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平板电脑

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物联网产物

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文娱电子产物

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条记本电脑

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